破局高密智算挑战

随着人工智能集群的加速部署，企业与组织正面临持续飙升的机架功率密度挑战。据预测，未来功率密度将突破1兆瓦。施耐德电气全新的解决方案，为客户提供了集成化、经过验证且易于扩展的白区解决方案（数据中心内部空间），全面应对模块化单元（Pod）、机架设计、供配电及制冷等领域的全新挑战。

施耐德电气EcoStruxure IT及储能卓越中心高级副总裁Himamshu Prasad指出：“人工智能集群所需的强大算力和高功率密度部署，使得传统数据中心架构面临瓶颈，这迫使我们要重新思考数据中心的架构设计。客户亟需一体化基础设施解决方案，不仅要能有效应对极端的热负荷及功率动态变化，还要实现快速部署、可预测扩展及高效、可持续运营。施耐德电气支持英伟达技术的新一代EcoStruxure解决方案，正是为满足这些关键需求而设计。”